（原标题：荣耀官宣行业最强AI智能体手机）启远网
本文来源：时代财经
6月19日，MWC上海期间，荣耀CEO李健现场官宣将于7月2日发布最新一代AI折叠旗舰荣耀Magic V5。全栈式个人知识库、多智能体协同带来的PC级生产力、全品牌互联互通等都将会落地到这款手机中。李健称，荣耀Magic V5将成为全球最轻薄的折叠屏手机，也是行业最强AI智能体手机。（时代财经 郭美婷）
天盛优配提示：文章来自网络，不代表本站观点。
本文评分*
评论内容*
你的昵称*
你的邮箱*
